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高通领先地位不保,芯片巨头发力4nm,华为的地位也被取代?

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罗晨
2021-04-23 01:42
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[摘要] 随着芯片性能越来越强悍,很多人现在对芯片规格和参数也是有一定的了解,都知道芯片的主频越高,芯片的单核性能就越强悍,芯片的制程工艺越小,芯片的功耗就越低。而目前工艺制程最先进的就是台积电和三星的5nm工艺,麒麟9000、苹果A14和高通的骁龙888也是目前三款主流的5nm芯片。

高通优势越来越小,市场开始流失

但是在工艺制程方面也有强弱之分,比如去年三星的5nm技术在成熟度上就难以赶超台积电的5nm技术,因为采用了台积电5nm技术的苹果A14和华为麒麟9000的能效比表现都比高通骁龙888优秀。所以在这种情况下,高通的优势已经越来越小了。

虽然自己推出了救场的7nm芯片高通骁龙870,但却也面临着一个隐患,那就是工艺制程相对于5nm来说较为落后。同时,随着美国对于芯片规则的一系列限制,导致高通的市场开始出现了一定的流失,甚至在去年的时候就已经出现了前兆。

根据去年CINNO Research公布的一份芯片市场份额数据情况来看,2020年Q3季度当中,中国芯片市场的份额比例高通占29%,而联发科则占31%,可见联发科对高通已经实现了反超。联发科天玑系列芯片的出现对于联发科反超高通是功不可没的存在。同时再加上国产手机厂商对高通信任度下降,也成了联发科崛起的主要因素之一。

联发科发力4nm,取代华为的地位

而近日,联发科又传来了一个好消息,这一好消息对于高通来说更是雪上加霜。根据相关消息表示,联发科原本计划在年末生产的5nm芯片将会升级为4nm工艺,并且将会与苹果一样,作为台积电的首批4nm客户实现量产。要知道,之前有这种待遇的,还是国内的华为。这就足以见得如今联发科的实力,已经开始取代华为的地位了。

与此同时,除了4nm有了量产计划之外,联发科的3nm芯片也在计划之中,未来也将会成为台积电的主要客户之一。所以从合作角度来说,联发科已经成功地跻身高端市场,成为高通的主要对手。

高通这次雪上加霜,面临双重打击

相比之下,频繁在三星和台积电来回切换代工厂的高通显然就没有了优势。首先,高通一直都没有拿到过台积电的先进工艺首发权。其次,三星虽然在先进工艺上没有落后,但是成熟度和稳定性一直都没有台积电高。所以不管从哪个角度来说,联发科目前都是占了先机,领先高通一步。

随着联发科的崛起,高通想必也是相当有压力,联发科天玑芯片现在在中端市场可谓风生水起,一旦未来进军高端市场,将会对高通实现更加严重的打击,成为各大厂商的新宠。

你看好联发科吗?

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