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台积电2.5D封装产能吃紧,英伟达、AMD、海思纷纷增单

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罗晨
2020-04-17 03:53
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[摘要] 据外媒报道,近日台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级封装)订单量增长迅速,其CoWoS生产线均已满负载运转。

据外媒报道,近日台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级封装)订单量增长迅速,其CoWoS生产线均已满负载运转。如英伟达、AMD、华为海思、赛灵思和博通等科技巨头都在增加CoWoS订单。

随着新冠肺炎疫情在全球迅速蔓延,科技产业普遍遭到重创,但目前台积电CoWoS业务却逆势增长,据了解,新增的订单主要是一些高性能计算芯片(HPC)、使用了HBM的AI加速器芯片和一些ASIC产品。这也侧面体现出疫情之下,云服务需求的旺盛。

CoWoS其实是当下非常火热的2.5D封装技术中的一种,这项技术可以把多个规格较小的芯片封装到同一个基板上,其带来的好处就是节省了空间,同时增强了芯片之间的联接、降低了功耗。

不过这项封装技术的成本非常高,所以基本不会出现在消费级市场中。CoWoS主要针对高端市场,采用这一技术的产品,其连线数量和封装尺寸一般都比较大。

目前AMD的一些高端显卡通过CoWoS技术将GPU芯片和HBM高带宽存储颗粒封装在一起,另外英伟达的一些高端Tesla专业显卡也采用了这种封装技术。

上个月,台积电进一步升级了自家的CoWoS封装工艺,使其支持的最大芯片封装尺寸来到了1700mm,支持带宽为2.7TBps,其性能较2016年有着将近2.7倍的提升。升级后的CoWoS最多支持6HBM、96GB的内存,远超目前市场上任何一种封装工艺。

目前业内对CoWoS的前景比较看好,除了在GPU领域的广泛应用,CoWoS也非常适合制造5G网络设备和高能效数据中心的相关芯片产品。更高的存储容量、更高的存储带宽、更小的PCB以及更高的电源效率是它的优势。

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